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HI1-546-2，销细节由INTERSIL制造。HI1-546-2采用DIP28封装，是IC芯片的一部分。
HI1-547-2，带有HAR制造的用户指南。HI1-547-2采用DIP-28P封装，是IC芯片的一部分。
HI1-547-4，带有HARRIS制造的电路图。HI1-547-4采用DIP28封装，是IC芯片的一部分。
HI1-547-5，带有INTERSIL制造的EDA/CAD模型。HI1-547-5采用DIP封装，是IC芯片的一部分。
