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MDLSP1-08M-01

  • 描述:保留类型: 卡勾 安装类别: 卡勾 材质: 尼龙 板卡间隔高度: 0.315英寸(8.00毫米) 整体长度: 0.602英寸(15.30毫米)
  • 品牌: 益升华组件 (Essentra)
  • 交期:5-7 工作日
渠道:
  • 自营
  • 得捷
  • 贸泽

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起订量: 1

数量 单价 合计
1+ 5.35974 5.35974
10+ 4.96138 49.61387
25+ 4.58330 114.58267
100+ 3.81845 381.84570
500+ 3.05491 1527.45500
1000+ 2.74940 2749.40500
  • 库存: 2649
  • 单价: ¥5.35975
  • 数量:
    - +
  • 总计: ¥5.36
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规格参数

  • 制造厂商 益升华组件 (Essentra)
  • 部件状态 可供货
  • 保留类型 卡勾
  • 特点 -
  • 材质 尼龙
  • 安装类别 卡勾
  • 支撑孔径 0.098英寸(2.50毫米)
  • 支撑板厚度 0.065英寸(1.65毫米)
  • 安装孔的直径 0.098英寸(2.50毫米)
  • 安装面板的厚度 0.065英寸(1.65毫米)
  • 板卡间隔高度 0.315英寸(8.00毫米)
  • 整体长度 0.602英寸(15.30毫米)
  • 工作温度 -

MDLSP1-08M-01 产品详情

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MDLSP1-08M-01所属分类:电路板支撑支座,MDLSP1-08M-01 由 益升华组件 (Essentra) 设计生产,可通过久芯网进行购买。MDLSP1-08M-01价格参考¥5.359746,你可以下载 MDLSP1-08M-01中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书,可查询MDLSP1-08M-01规格参数、现货库存、封装信息等信息!
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