9icnet为您提供由TE Connectivity AMP Connectors设计和生产的148116-5，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂和代理商等渠道购买。148116-5参考价格$8.17000。TE连接AMP连接器148116-5包装/规格：CONN DIN插头96POS PCB RA GOLD。您可以下载148116-5英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能、电压、使用方法和教程的应用电路图。
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14-81100-10是包含8个系列的CONN IC DIP插座14POS TIN，0.3“（7.62mm）行距型，包装如数据表注释所示，用于散装，提供端接功能，如焊料，其工作温度范围为-55°C~105°C，以及通孔安装型，该设备也可以用作封闭框架、高架功能。此外，外壳材料为聚酰胺（PA46），尼龙4/6，玻璃填充，该设备提供14（2 x 7）个位置或引脚网格，该设备具有0.100”（2.54mm）的节距配合，接触完成面配合为锡，节距柱为0.100””（2.54 mm），接触完成面的柱为锡，接触完成厚度配合为200μin（5.08μm），接触材料配合为磷青铜，接触完成厚度柱为200μin（5.08μm），接触材料柱为磷青铜。
14-81100-10WR是CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN，包括DIP，0.3“（7.62mm）行间距型，设计用于焊接终端，系列如数据表注释所示，用于8，提供间距柱功能，如0.100”（2.54mm），节距配合设计用于0.100英寸（2.54mm）以及散装包装，其工作温度范围为-55°C~105°C。此外，位置或引脚网格的数量为14（2 x 7），该设备为通孔安装型，该设备具有聚酰胺（PA46），尼龙4/6，外壳材料玻璃填充，特点为封闭框架，高架，接触材料柱为磷青铜，接触材料匹配为磷青铜。接触完成厚度柱为200μin（5.08μm），接触完成厚度匹配为200μin.（5.08微米），接触完整柱为锡，接触完成匹配为锡。
14-81150-610C是CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD，包括金触点完成配合，它们设计用于与金触点完成柱一起操作，触点完成厚度配合如数据表注释所示，用于30μin（0.76μm），提供触点完成厚度柱功能，如10μin（0.25μm）。触点材料配合设计用于铍铜，以及黄铜接触材料柱，该装置也可以用作封闭框架、高架特征。此外，外壳材料为聚酰胺（PA46）、尼龙4/6、玻璃填充，该设备为通孔安装型，该设备具有14（2 x 7）个位置或引脚网格，其工作温度范围为-55°C~105°C，包装为散装，节距匹配为0.100“（2.54mm），节距柱为0.100”（2.54mm），系列为8，终端为焊料，类型为DIP，0.6英寸（15.24mm）行距。
