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100-1470-2是模块I.MX53 1GB DDR2，包括I.MX系列，它们设计为使用卷筒封装，频率如数据表说明所示，用于800 MHz，其工作温度范围为-40°C~85°C，尺寸尺寸设计为3.15“x 1.77”（80mm x 45 mm），以及1 GB内存大小，该设备也可以用作DDR2-DRAM内存类型。此外，速度为800MHz，该设备采用MPU核心模块板类型，该设备具有CM-i.MX53核心处理器，闪存大小为2GB（NAND）、4MB（NOR），RAM大小为1GB，连接器类型为扩展3 x 100，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为3.25 V至5.5 V，接口类型为I2C SDIO SPI UART，尺寸为80 mm x 50 mm x 3.5 mm，处理器品牌为Freescale，处理器类型为i.MX53，闪存为2 GB，电池备用开关为无备用电池。
100145-1是CONN RCPT 125POS RTANG GOLD 2MM，包括压配合终端，它们设计用于Z-PACK系列，间距如数据表注释所示，适用于0.079英寸（2.00mm）的设备，该设备具有管、行数等包装功能。该设备设计为5行，以及所有加载位置数，该设备也可用于125个位置。此外，安装类型为通孔、直角，该设备的尺寸为30μin（0.76μm）接触面厚度，该设备具有接触面金色，连接器用途为背板，连接器类型为插座、母插座，连接器样式为B 25。
100145-9是CONN 2MM HM RCPT 125POS R/A GOLD，包括B 25连接器类型，它们设计用于插座，母插座连接器类型，连接器用途如数据表说明所示，用于背板，提供接触表面处理功能，如金，接触表面处理厚度设计为30μin（0.76μm），以及通孔，直角安装型，该设备也可以用作125个位置。此外，加载的位置数为“全部”，设备提供5行，设备有一个包装管，节距为0.079“（2.00mm），系列为Z-PACK，终端为压配合。
