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HM2R30PA5101N9是CONN RECEPT 55POS TYPE C R/A，包括MillipacsR系列，它们设计用于插座产品，类型如数据表注释所示，用于C型模块，提供托盘等包装功能，安装类型设计用于通孔，以及1.5 A额定电流，该设备也可用作压配合终端类型。此外，额定电压为750 V，该设备以Millipacs商品名提供，该设备具有商业资格，其工作温度范围为-55 C至+125 C，可燃性等级为UL 94 V-0，终端为压配合，安装类型为通孔、直角，连接器类型为插座、母插座，接触材料为磷青铜，接触面为金，GXT？，触点表面厚度为Flash，位置数为55，加载位置数为All，节距为0.079“（2.00mm），行数为5，连接器类型为C11，连接器用途为CompactPCI，外壳材料为热塑性塑料，触点镀层为金，绝缘电阻为10000MOhms，安装角度正确。
HM2R30PA5101N9LF是CONN RECEPT 55POS TYPE C R/A，包括Millipacs商品名，它们设计用于压配合终端样式，终端显示在数据表注释中，用于压配合，提供MillipacsR等系列功能，产品设计用于插座，以及0.079英寸（2.00mm）节距，该设备也可用作托盘包装。此外，行数为5，该装置在所有加载位置提供，该装置有55个位置，安装方式为通孔，安装角度为直角，安装类型为通孔、直角，外壳材料为热塑性塑料，接触镀层为金，接触材料为磷青铜，接触面厚度为闪光，接触面为金，GXT？，连接器用途为CompactPCI，连接器类型为插座、母插座，连接器类型是C11。
HM2R30PA5108N9是CONN RECEPT 55POS TYPE C R/A，包括C 11连接器类型，它们设计用于插座，母插口连接器类型，连接器用途如数据表说明所示，用于CompactPCI，提供接触表面处理功能，如金，接触表面处理厚度设计为30μin（0.76μm），以及通孔，直角安装型，该设备也可以用作55个位置。此外，加载的位置数为全部，设备提供5行，设备有一个包装托盘，间距为0.079英寸（2.00mm），产品为插座，系列为MillipacsR，终端为压配合，商品名为Millipacs。
