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20-820-90C是CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD，其中包括Vertispockets？800系列，0.3“（7.62mm）行距型，包装如数据表注释所示，用于散装设备，提供端子功能，如焊料，其工作温度范围为-55°C~105°C，以及通孔、直角、水平安装型，该设备也可用作封闭框架功能。此外，外壳材料为聚酰胺（PA46），尼龙4/6，玻璃填充，该设备提供20（2 x 10）个位置或引脚网格，该设备具有0.100”（2.54mm）的节距配合，触点完成配合为金，节距柱为0.100”，触点完成柱为锡，触点完成厚度配合为30μin（0.76μm），触点材料配合为铍铜，接触完成厚度柱为200μin（5.08μm），接触材料柱为黄铜。
20-820-90T是CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN，包括DIP，0.3“（7.62mm）行间距型，设计用于焊接终端，系列如数据表注释所示，用于Vertisosockets？800，提供间距柱功能，例如0.100”（2.54mm），节距配合设计用于0.100“（2.54mm）以及散装包装，该设备也可用于20（2 x 10）个位置或引脚网格。此外，安装类型为通孔、直角、水平，该设备由聚酰胺（PA46）制成，尼龙4/6外壳材料，该装置具有封闭的功能框架，接触材料柱为磷青铜，接触材料匹配为磷青铜；接触完成厚度柱为200μin（5.08μm），接触完成厚度匹配为200μin.（5.08微米），接触完成柱为锡，接触完成匹配为锡。
20-820-90TWR是CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN，包括锡接触完成匹配，它们设计为与锡接触完成柱一起操作，接触完成厚度匹配如数据表注释所示，用于200μin（5.08μm），提供接触完成厚度柱功能，如200μin，以及磷青铜接触材料柱，该装置也可以用作闭合框架部件。此外，外壳材料为聚酰胺（PA46）、尼龙4/6，该设备为通孔、直角、水平安装型，该设备具有20（2 x 10）个位置或引脚网格，包装为散装，节距匹配为0.100“（2.54mm），节距柱为0.100”（2.54mm），系列为垂直插座？800，终端为焊料，类型为DIP，行间距为0.3英寸（7.62mm）。
