9icnet为您提供由TE Connectivity AMP Connectors设计和生产的2180830-2，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂和代理商等渠道购买。2180830-2参考价格11.01000美元。TE Connectivity AMP连接器2180830-2封装/规格：CONN HEADER DUAL BEAM 48POS PCB。您可以下载2180830-2英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能、电压、使用方法和教程的应用电路图。
9icnet上标注的价格和库存仅供参考。如果您没有找到您想要的，您可以通过电子邮件或在线信息与我们联系，例如2180830-2价格、库存数量、数据表和制造商。我们期待您的联系，并为您提供优质服务。
08-8240-610C是CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD，包括8个系列，0.6英寸（15.24mm）行距类型，包装如数据表注释所示，用于散装，提供端接功能，如焊料，其工作温度范围为-55°C~105°C，以及通孔安装类型，该设备也可以用作封闭框架、高架功能。此外，外壳材料为聚酰胺（PA46），尼龙4/6，玻璃填充，该设备提供8（2 x 4）个位置或引脚网格，该设备具有0.100”（2.54mm）的节距配合，触点完成配合为金色，节距柱为0.100”，触点完成柱为金色，触点完成厚度配合为30μin（0.76μm），触点材料配合为铍铜，接触完成厚度柱为10μin（0.25μm），接触材料柱为黄铜。
08-8255-210C是CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD，包括DIP，0.2“（5.08mm）行距类型，它们设计用于焊接终端，系列如数据表注释所示，用于8，提供间距柱功能，如0.100”（2.54mm），节距配合设计用于0.100英寸（2.54mm）以及散装包装，其工作温度范围为-55°C~105°C。此外，位置或引脚网格的数量为8（2 x 4），该设备为通孔安装型，该设备具有聚酰胺（PA46），尼龙4/6，外壳材料玻璃填充，特点是封闭框架，高架，接触材料柱为黄铜，接触材料匹配为铍铜，接触完成厚度柱为10μin（0.25μm），接触完成厚匹配为30μin（0.76μm）、接触完成柱为金，接触完成匹配为金。
08-8255-211C是CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD，包括金触点完成配合，它们设计用于与金触点完成柱一起操作，触点完成厚度配合如数据表注释所示，用于30μin（0.76μm），提供触点完成厚度柱功能，如10μin（0.25μm）。触点材料配合设计用于铍铜，以及黄铜接触材料柱，该装置也可以用作封闭框架、高架特征。此外，外壳材料为聚酰胺（PA46）、尼龙4/6、玻璃填充，该设备为通孔安装型，该设备具有8（2 x 4）个位置或引脚网格，其工作温度范围为-55°C~105°C，包装为散装，节距匹配为0.100“（2.54mm），节距柱为0.100”（2.54mm），系列为8，终端为焊料，类型为DIP，0.2英寸（5.08mm）行距。
