9icnet为您提供由TE Connectivity AMP Connectors设计和生产的5536642-1，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂和代理商等渠道购买。5536642-1参考价格9.66000美元。TE Connectivity AMP连接器5536642-1包装/规格：CONN HEADER FUTUREBUS 10POS PCB。您可以下载5536642-1英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能、电压、使用方法和教程的应用电路图。
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5536634-1是CONN RCPT 8P 4ROW 2MM FB，包括自然色，它们设计用于Z-PACK系列，产品如数据表注释所示，用于集管，集管提供散装、终端设计用于压配合以及通孔安装类型等包装功能，该设备也可用于集管、公刀片连接器类型。此外，触点表面为金或金钯，该装置采用8电源触点布局典型，该装置的触点表面厚度为30μIn（0.76μm），位置数为8，加载位置数为全部，行数为4，连接器类型为Futurebus。
5536630-1带有用户指南，包括压配合终端，它们设计用于Z-PACK系列，包装如数据表注释所示，用于散装，提供行数功能，如4，加载的位置数设计用于所有位置，以及8个位置，该设备也可以用作通孔安装类型。此外，典型的触点布局为8功率，该设备的触点表面厚度为30μIn（0.76μm），该设备具有金或金钯触点表面，连接器类型为接头，公刀片，连接器样式为Futurebus，颜色为自然。
5536632-1，带有电路图，包括自然色，设计用于Futurebus连接器类型，连接器类型如数据表注释所示，用于插头，阳叶片，具有金或金钯等触点表面处理功能，触点表面处理厚度设计为30μin（0.76μm），以及8电源触点典型布局，该装置也可以用作通孔安装型。此外，位置数为8，设备提供了所有加载位置数，设备具有4行数，包装为散装，系列为Z-PACK，终端为压配合。
