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RM25C128C-LTAI-T，带引脚细节，包括Mavriq？系列，它们设计用于Digi-ReelR替代包装包装，数据表说明中显示了用于8-TSSOP（0.173“，4.40mm宽）的封装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），接口设计为SPI串行工作，以及1.65V ~3.6V电压供应，该设备也可作为8-TSSOP供应商设备包使用。此外，内存大小为128kb（64B页面大小），该设备提供CBRAM存储器类型，该设备具有10MHz的速度，格式存储器为CBRAM-串行。
RM25C128C-LSNI-T，带用户指南，包括1.65 V~3.6 V电源，它们设计为与8-SOIC供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于10MHz，提供Mavriq？、？，包装设计用于Digi-ReelR交替包装，以及8-SOIC（0.154“，3.90mm宽）包装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA）。此外，存储器类型为CBRAM，设备提供128kb（64B页面大小）内存大小，设备具有SPI串行接口，格式存储器为CBRAM-串行。
RM25C128C-LMAI-T，带电路图，包括CBRAM-串行格式存储器，它们设计为使用SPI串行接口操作。数据表注释中显示了128kb（64B页面大小）内存大小，提供CBRAM等内存类型功能，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），以及8-UFDFN外露衬垫封装外壳，该设备也可以用作Digi-ReelR替代包装包装。此外，该系列是Mavriq？，该设备以10MHz速度提供，该设备具有供应商设备包的8-UDFN（2x3），电源电压为1.65V～3.6V。
