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10081530-12248LF是DDR3 240P TH ASSY，包括10081530系列，它们设计用于DIMM产品，类型如数据表注释所示，用于DDR3，提供托盘等封装功能，额定电流设计为750 mA，以及通孔终端类型，该设备也可以用作通孔安装类型。此外，其特点是板锁、闩锁，该设备采用DDR3 SDRAM存储器类型，该设备具有标准MO-269，安装特点为普通、标准-顶部，接触材料为铜合金，接触面为金，接触面厚度为30μIn（0.76μm），位置数为240，节距为1mm，连接器类型为RDIMM，外壳材料是热塑性的，接触镀层是金。
10081530-12238SLF带有用户指南，其中包括MO-269标准，它们设计用于10081530系列，包装如数据表说明所示，用于托盘，提供240等位置数功能，安装功能设计用于普通、标准-顶部以及通孔安装类型，该设备也可以用作DDR3 SDRAM内存类型。此外，该设备的特点是板锁、闩锁，该设备提供30μIn（0.76μm）接触面厚度，该设备具有金色接触面，连接器类型为RDIMM。
10081530-12258SLF，带有电路图，包括RDIMM连接器类型，它们设计为使用金色触点表面，触点表面厚度如数据表注释所示，用于30μin（0.76μm），提供板锁、锁、内存等功能，该设备也可以用作普通、标准-顶部安装功能。此外，位置数量为240，该设备采用托盘包装，该设备具有10081530系列，标准为MO-269。
