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M55302/119-09带有引脚细节，包括W系列，它们设计用于连接器产品，零件别名如数据表注释所示，用于WB100SD9/12，提供安装法兰等安装类型功能，额定电流设计用于1.5 a，以及通孔终端类型，该设备也可作为HD4商品名使用，它的工作温度范围为-65℃至+125℃，该设备采用铍铜接触材料，该设备具有100个位置的位置数，间距为1.27mm，排数为2排，外壳材料为聚苯硫醚（PPS），接触镀层为金，绝缘电阻为5Gohms，安装角为直线，触点性别为插座（母），MIL类型为MIL-DTL-55302。
M55302/119-10，带有用户指南，包括HD4商品名，设计用于通孔终端样式，系列如数据表注释所示，用于W系列，提供连接器等产品功能，节距设计用于1.27mm，以及WB110SD9/12零件别名，其工作温度范围为-65 C至+125 C。此外，行数为2行，装置提供110位位置数，装置具有安装类型的安装法兰，安装角度为直线，MIL类型为MIL-DTL-55302，绝缘电阻为5Gohms，外壳材料为聚苯硫醚（PPS），额定电流为1.5A，接触镀层为金，接触材料为铍铜，接触性别为插座（母）。
M55302/119-11，带有电路图，包括插座（母）触点性别，它们设计为使用铍铜触点材料操作，数据表注释中显示了用于镀金的触点电镀，提供额定电流特性，如1.5 a，外壳材料设计为在聚苯硫醚（PPS）中工作，以及5 G欧姆绝缘电阻，该装置也可以用作MIL-DTL-55302 MIL型。此外，安装角度为直线，该设备采用安装法兰安装方式，该设备具有128个位置数，行数为2行，其工作温度范围为-65 C至+125 C，零件别名为WB128SD9/12，节距为1.27 mm，产品为连接器，系列为W系列，终端样式为通孔，商品名为HD4。
M55302/128-CN1E，带有AMP制造的EDA/CAD模型。M55302/128-CN1E采用SOT23-5封装，是IC芯片的一部分。
