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TB-36.000MDD-T是OSC MEMS 36.000MHZ CMOS SMD，包括TB系列，它们设计用于与MEMS振荡器产品一起工作，类型如数据表注释所示，用于MEMS（硅），提供封装功能，如磁带和卷轴（TR），终端样式设计用于SMD/SMT，除了0.032“（0.80mm）的高度外，该设备还可以用作5 mm的长度。此外，宽度为3.2 mm，该设备采用4-SMD，无引线（DFN，LCC）封装盒，该设备的频率为36MHz，工作温度范围为-40°C~85°C，安装类型为表面安装，尺寸尺寸为0.197“L x 0.126”W（5.00mm x 3.20mm），功能为启用/禁用，电源电压为1.8V，输出为CMOS，负载电容为15pF，频率稳定性为±25ppm，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为3.3V，输出格式为CMOS。
TB-36.000MCE-T是OSC MEMS 36.000MHZ CMOS SMD，包括2.5V电源，它们设计用于MEMS（硅）类型，尺寸尺寸如数据表注释所示，用于0.197“L x 0.126”W（5.00mm x 3.20mm），提供TB等系列功能，封装设计用于磁带和卷轴（TR），以及4-SMD、无引线（DFN、LCC）封装盒，该器件也可以用作CMOS输出，其工作温度范围为-40°C~85°C，该器件为表面安装型，该器件的高度为0.032“（0.80mm），功能为启用/禁用，频率稳定性为±50ppm，频率为36MHz。
TB-36.000MDE-T是OSC MEMS 36.000MHZ CMOS SMD，包括36MHz频率，设计为在±50ppm频率稳定性下工作。数据表注释中显示了用于启用/禁用的功能，提供0.032“（0.80mm）等高度特性，安装类型设计用于表面安装，其工作温度范围为-40°C~85°C，该器件也可用作CMOS输出。此外，封装外壳为4-SMD，无引线（DFN，LCC），该器件采用磁带和卷轴（TR）封装，该器件具有TB系列，尺寸尺寸为0.197”L x 0.126”W（5.00mm x 3.20mm），类型为MEMS（硅），电源电压为1.8V。
TB360EC360.00MHZ，带有TAI-SAW制造的EDA/CAD模型。TB360EC360.00MHZ提供3X3-6P封装，是IC芯片的一部分。
