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BR25S640FV-WE2是IC EEPROM 64KBIT 20MHZ 8SSOPB，其中包括BR25S640-W系列，它们设计为与Digi-ReelR替代包装一起工作。安装方式如数据表注释所示，用于SMD/SMT，该设备具有8-LSOP（0.173英寸，4.40mm宽）等封装外壳功能，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），以及SPI串行接口，该设备也可以用作1.7 V~5.5 V电源。此外，供应商设备包为8-SSOPB，该设备提供64K（8K x 8）存储器大小，该设备具有存储器类型的EEPROM，速度为20MHz，格式存储器为EEPROM-串行，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为1.7 V至5.5 V，接口类型为串行4线SDI SPI，组织为8 k x 8，最大电源电流为1.5 mA，电源电压Max为5.5V，电源电压Min为1.7V，最大时钟频率为20MHz，数据保留期为40年。
BR25S640FVT-WE2是IC EEPROM 64KBIT 20MHZ 8TSSOP-B，包括1.7 V~5.5 V电源，它们设计为与8-TSSOP-B供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于20MHZ，提供BR25S640-W等系列功能，包装设计为在Digi-ReelR备用包装中工作，以及8-TSSOP（0.173英寸，4.40mm宽）封装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA）。此外，存储器类型为EEPROM，设备提供64K（8K x 8）内存大小，设备具有SPI串行接口，格式存储器为EEPROM串行。
BR25S640F-WE2是IC EEPROM 64KBIT 20MHZ 8SOP，包括EEPROM-串行格式存储器，它们设计为使用SPI串行接口操作，数据表说明中显示了64K（8K x 8）中使用的存储器大小，提供EEPROM等存储器类型功能，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），除了8-SOIC（0.173“，4.40mm宽）封装盒外，该器件还可以用作Digi-ReelR替代封装盒。此外，速度为20MHz，该器件采用8-SOP供应商器件封装，该器件具有1.7V~5.5V的电压供应。
BR26与PANJIT制造的EDA/CAD模型。BR26采用SMA封装，是IC芯片的一部分。
