9icnet为您提供由Rohm Semiconductor设计和生产的ML22660TBZ0BX，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂和代理商等渠道购买。ML22660TBZ0BX参考价格为6.36000美元。Rohm Semiconductor ML22660TBZ0BX封装/规格：消费级语音合成LSI。您可以下载ML22660TBZ0BX英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能的应用电路图、电压、使用方法和教程。
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ML2730DM-T带有引脚细节，包括仅TxRx类型，它们设计用于Digi-ReelR封装，数据表注释中显示了用于40-VFQFN暴露焊盘的封装盒，提供2.4GHz等频率特性，工作温度范围为-20°C~80°C，灵敏度为-97dBm，该设备也可用作2.8 V~3.6 V电源。此外，数据速率最大值为2.048Mbps，该设备提供SPI串行接口，该设备的功率输出为19dBm，电流接收为63mA，RF系列标准为通用ISM>1GHZ，调制为FSK，GPIO为，电流发射为65mA~120mA。
ML2801FE-R52带有用户指南，其中包括±1%公差，它们设计为在±50ppm/°C温度系数下运行。数据表注释中显示了轴向使用的供应商设备包，其提供尺寸尺寸特征，如0.118“直径x 0.354”L（3.00mm x 9.00mm），系列设计为在Metal DevilR ML中工作，以及电阻欧姆，该设备也可以使用0.5W、1/2W功率瓦。此外，包装为磁带和卷轴（TR），设备采用轴向包装盒，设备有2个终端，组成为金属膜。
ML2727DH，带有MICROLLINEAR制造的电路图。ML2727DH采用QFP32封装，是IC芯片的一部分。
