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BU7839GVW-E2是IC AMP AUDIO STER D HIFI 24BGA,其中包括BU789GVW系列,它们设计用于音频放大器产品,类型如数据表注释所示,用于D类,提供Digi-ReelR替代封装等封装功能,安装样式设计用于SMD/SMT,以及24-VFBGA封装盒,该设备也可作为单输入类型使用,其工作温度范围为-30°C~85°C(TA),该设备为表面安装安装型,该设备具有耳机,输出类型的2通道(立体声),功能为Depop、数字输入、静音、音量控制,通道数为2通道,电压供应为2.5 V~3V,供应商设备包为SBGA024W040,等级为D级,最大工作温度范围为+85℃,最小工作温度范围-30℃,工作电源电流为2 mA 6 mA,电源类型为双电源。
BU7831KN-E2是IC VOICE/AUDIO MIX&SELECT 20VQFN,包括2.5 V ~ 3.3 V电压供应,它们设计为在0.002469盎司单位重量下工作。数据表说明中显示了用于20-VQFN(4.2x4.2)的供应商设备包,该产品提供音频放大器等产品功能,其工作温度范围为-30°C~85°C(TA)。此外,信道数为6,该设备采用SMD/SMT安装方式,最低工作温度范围为-30℃,最高工作温度范围+85℃,接口为串行,功能为全集成处理器,应用为消费级音频。
BU7833KUT,电路图由ROHM制造。BU7833KUT采用QFP封装,是IC芯片的一部分。