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BU6909AGFT-TL，带引脚细节，包括Digi-ReelR替代封装封装，它们设计为与6-SMD扁平引线封装外壳一起工作，数据表说明中显示了用于功率MOSFET的技术，其工作温度范围为-40°C~125°C（TJ），安装类型设计为表面安装，以及驱动器-完全集成，控制和功率级功能，该设备也可以用作风扇电机驱动器应用。此外，接口为PWM，该设备提供1.8 V~5.5 V电压供应，该设备具有供应商设备包的TSSOF6，电流输出为800mA，输出配置为半桥（2），电压负载为1.8 V~5.5V，电机类型交流直流电为无刷直流电（BLDC）。
BU6906NUX-TR是IC MOTOR DRIVER PWM VSONX2030，包括1.8 V~5.5 V电源，设计用于1.8 V~5.5V电压负载。数据表说明中显示了用于功率MOSFET的技术，该功率MOSFET提供供应商设备封装功能，如VSON008X2030。封装设计用于磁带和卷轴（TR），以及8-UFDFN暴露垫封装外壳，该设备也可以用作半桥（2）输出配置，其工作温度范围为-40°C~125°C（TJ），该设备为表面安装安装型，该设备具有电机类型AC-DC的无刷DC（BLDC），接口为PWM，功能为驱动器-全集成、控制和功率级，电流输出为800mA，应用是风扇电机驱动器。
BU6922KV-E2是集成电路语音同步标准杆数FLASH 64VQFP，包括通道数，设计用于64-LQFP封装盒，封装如数据表注释所示，用于磁带卷（TR），提供供应商设备封装功能，如64-VQFP（10x10）。
