特色
- 低噪声(5μVrms(典型))和低失真(0.002%(典型)。
- 内置简单环绕。此外,它可以与外部部件构成良好的声像正常位置的环绕。
- 它可以通过外部部件构成低音增强或输出增益。
- 当音量设置交换时,它可以使用音量端子作为麦克风输入端子,因为音量端子没有阻抗变化。
- Bi-CMOS工艺适用于低电流和低能量的设计。它为小型调节器和成套加热提供了更高的质量。
- 该IC的封装为SSOP-B28。它分别收集声音输入端子和声音输出端子,并对它们进行排列,以便于PCB图案的布局,并将PCB面积减少到信号流中的单向。