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SN75LVDS86DGG是IC FLATLINK（TM）RCVR 48-TSSOP，包括FLATLINK？系列，它们设计为与接收器类型一起工作。数据表注释中显示了用于管替代包装的包装，该包装提供单位重量功能，如0.007076盎司，安装样式设计为适用于SMD/SMT以及FlatLink商标，其工作温度范围为0 C至+70 C。此外，包装箱为48-TFSOP（0.240“，6.10mm宽），其工作温度范围为0°C~70°C，设备为表面安装型，电压供应为3 V~3.6 V，供应商设备包为48-TSSOP，协议为LVDS，数据速率为178.5 MBps，驱动器接收器数量为0/4，Pd功耗为1316 mW，最大工作温度范围+70 C，其最小工作温度范围为0 C，工作电源电压为3.3 V，工作电源电流为100 mA，接收器数量为4个接收器，接收器信号类型为差分。
SN75LVDS86DGGG4是IC FLATLINK（TM）RCVR 48-TSSOP，包括3 V~3.6 V电源，它们设计为与接收器类型一起工作。数据表说明中显示了用于48-TSSOP的供应商设备包，该产品提供FLATLINK？、？，协议设计用于LVDS以及管交替包装包装，该设备也可以用作48-TFSOP（0.240“，6.10mm宽）包装箱，其工作温度范围为0°C~70°C，该设备提供0/4个驱动器接收器，该设备具有安装型表面安装。
SN75LVDS86DGGR是总线接收器FLATLINK接收器，包括178.5 MBps数据速率，最大工作温度范围为+70 C，最小工作温度范围0 C，提供SMD/SMT等安装方式功能，工作电源电压设计为3.3 V，工作温度范围从0 C到+70 C，该装置也可用作TSSOP-48包装箱。此外，包装为卷筒，该设备为SN75LVDS86系列，该设备具有商品名FlatLink，单位重量为0.007076盎司。
SN75LVDS86DGGRG4带有TI制造的EDA/CAD模型。SN75LVDS96DGGRG 4采用TSSOP48封装，是IC芯片的一部分。
