9icnet为您提供由Renesas Electronics America Inc设计和生产的IDTCV163CPAG,该产品在9icnet现场销售,可以通过原厂和代理商等渠道购买。IDTCV163CPAG参考价格为10.205726美元。Renesas Electronics America Inc IDTCV163CPAG封装/规格:IC FLEXPC CLK PROGR 64-TSSOP。您可以下载IDTCV163CPAG英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册,该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能的应用电路图、电压、使用方法和教程。
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IDTCV152PVG8是IC FLEXPC CLK PROGR P4 56-SOP,包括FLEXPC?系列,它们设计用于磁带和卷轴(TR)包装,包装箱如数据表注释所示,用于56-BSSOP(0.295“,7.50mm宽),其工作温度范围为0°C~70°C,安装类型设计用于表面安装,以及3.135 V~3.465 V电源,该设备也可以用作56-SOP供应商设备包。此外,PLL为Yes,该设备在Intel CPU Servers Main Purpose中提供,该设备具有输入晶体,输出为Clock,电路数量为1,比率输入:输出为1899/12/30 1:19:00,差分输入:输出是No/Yes,频率最大为400MHz。
IDTCV152PVG是IC FLEXPC CLK PROGR P4 56-SSOP,包括3.135 V~3.465 V电源,它们设计用于与56-SSOP供应商设备包一起工作,数据表注释中显示了用于FLEXPC?的系列?,提供比输入:输出功能,如1899/12/30 1:19:00,PLL设计用于Yes,以及Tube Packaging,该设备也可以用作56-BSSOP(0.295“,7.50mm宽)封装盒。此外,输出为时钟,工作温度范围为0°C~70°C,设备有1个电路,安装类型为表面安装,主要用途为Intel CPU服务器,输入为晶体,频率最大为400MHz,差分输入:输出为否/是。
IDTCV153NLG,带有IDT制造的电路图。IDTCV153NLG采用QFN封装,是IC芯片的一部分。