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SN75LVDS88BPFD是集成电路TFT定时控制100-HTQFP,包括托盘封装,它们设计用于与100-TQFP暴露焊盘封装外壳一起工作,其工作温度范围为0°C~70°C,提供表面安装等安装类型功能,电压供应设计用于3 V~3.6 V,以及100-HTQF(14x14)供应商设备封装,该设备也可以用作无PLL。此外,输入为LVDS,设备提供1个电路,设备具有1899/12/30 2:01:00的比率输入:输出,差分输入:输出为是/是。
SN75LVDS86DGGR是总线接收器FLATLINK接收器,包括0.007076盎司的单位重量,它们设计为使用FLATLINK商品名操作,系列如数据表注释所示,用于SN75LVDS 86,提供卷轴等包装功能,包装箱设计为在TSSOP-48中工作,其工作温度范围为0 C至+70 C,该装置也可用作3.3V工作电源电压。此外,安装类型为SMD/SMT,最小工作温度范围为0℃,最大工作温度范围+70℃,数据速率为178.5 MBps。
SN75LVDS86DGGRG4,带有TI制造的电路图。SN75LVDS96DGGRG 4采用TSSOP48封装,是IC芯片的一部分。