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853S011BGILF是IC CLK BUFFER 1:2 2.5GHZ 8TSSOP，包括853S011BI系列，它们设计用于扇出缓冲（分布）型，包装如数据表注释所示，用于管替代包装，提供158 mg等单位重量功能，安装样式设计用于SMD/SMT，以及8-TSSOP，8-MSOP（0.118“，3.00mm宽）包装箱，其工作温度范围为-40°C~85°C。此外，安装类型为表面安装，该设备提供2.375 V~3.8 V电压供应，该设备具有供应商设备包的8-TSSOP，输入为CML、LVDS、LVPECL、SSTL，输出为ECL、LVPEC，电路数量为1，输入：输出比为1899/12/30 1:02:00，差分输入：输出为是/是，最大频率为2.5GHz，输出数量为2输出，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电流为25 mA，部件号别名为853S011BI ICS853S011BGILF，电源电压最大值为3.8 V，电源电压最小值为2.375 V，传播延迟最大值为0.34 ns。
853S011BMILF是IC CLK BUFFER 1:2 2.5GHZ 8SOIC，包括2.375 V ~ 3.8 V电源，设计用于0.019048 oz单位重量，类型如数据表注释所示，用于扇出缓冲器（分布），提供最小电源电压功能，如2.375 V，最大电源电压设计用于3.8 V，以及8-SOIC供应商设备包，该设备也可以用作853S011BI系列。此外，输入输出比为1899/12/30 1:02:00，该设备提供0.34 ns传播延迟最大值，该设备具有853S011BI ICS853S011BMILF部件号别名，包装为管交替包装，封装外壳为8-SOIC（0.154“，3.90mm宽），输出为ECL、LVPECL，其工作温度范围为-40°C~85°C，工作电源电流为25 mA，输出数量为2输出，电路数量为1，安装类型为SMD/SMT，安装类型是表面安装，其最小工作温度范围是-40 C，最大工作温度范围+85 C，输入为CML，LVDS、LVPECL、SSTL和Frequency Max为2.5GHz，差分输入：输出为是/是。
853S011BGILFT是IC CLK BUFFER 1:2 2.5GHZ 8TSSOP，包括是/是差分输入：输出，它们设计为以2.5GHZ最大频率工作，输入如数据表注释所示，用于CML、LVDS、LVPECL、SSTL，提供表面安装等安装类型功能，安装样式设计用于SMD/SMT，以及1个电路，其工作温度范围为-40°C~85°C。此外，输出为ECL、LVPECL，该设备在8-TSSOP中提供，8-MSOP（0.118“，3.00mm宽）包装箱，该设备具有胶带和卷轴（TR）交替包装，零件号别名为853S011BI ICS853S011BGILFT，输入输出比为1899/12/30 1:02:00，系列为853S011 BI，供应商设备包装为8-TSSOP，类型为扇出缓冲器（分配），单位重量为0.005573盎司，电压供应为2.375 V ~ 3.8 V。
