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SY10H841ZH是IC CLK BUFFER 1:4 160MHZ 16SOIC,包括Precision EdgeR系列,设计用于扇出缓冲(分布)型,包装如数据表注释所示,用于管中,提供单位重量功能,如0.023492盎司,安装样式设计用于SMD/SMT,以及16-SOIC(0.295“,7.50mm宽)封装盒,该设备也可以用作PECL输入型,其工作温度范围为0°C~85°C,该设备为表面安装安装型,该设备具有输出型TTL,信道数为4信道,电压供应为4.75 V~5.25 V,供应商设备封装为16-SOIC,输入为PECL,输出为TTL,电路数量为1,比率输入:输出为1899/12/30 1:04:00,差分输入:输出是/是,频率最大值为160MHz,最大工作温度范围为+85 C,最小工作温度范围0 C,工作电源电流为40 mA,电源电压最大值为5.25 V,电源电压最小值为4.75 V,传播延迟时间为3.7ns。
SY10H841ZH-TR,带用户指南,包括4.75V~5.25V电源,设计用于扇出缓冲(分配)型,数据表说明中显示了用于16-SOIC的供应商设备包,提供了精密边缘R、比率输入:输出等系列功能,设计用于1899/12/30 1:04:00,以及磁带和卷轴(TR)交替包装包装,该器件还可以用作16-SOIC(0.295“,7.50mm宽)封装盒。此外,输出为TTL,工作温度范围为0°C~85°C,该器件有1个电路,安装类型为表面安装,输入为PECL,最大频率为160MHz,差分输入:输出为是/是。
SY10H841ZC-TR带有电路图,其中包括是/是差分输入:输出,它们设计为以160MHz最大频率工作,输入显示在PECL中使用的数据表注释中,该PECL提供安装类型功能,如表面安装,电路数量设计为1,其工作温度范围为0°C~85°C,该设备也可用作TTL输出。此外,封装外壳为16-SOIC(0.295“,7.50mm宽),设备采用磁带和卷轴(TR)封装,设备具有1899/12/30 1:04:00的输入/输出比,系列为精密EdgeR,供应商设备封装为16-SOC,类型为扇出缓冲器(分布),电压供应为4.75 V ~ 5.25 V。