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83026BGI-01LFT是IC CLK BUFFER 1:2 350MHZ 8TSSOP，包括83026I-01系列，它们设计用于扇出缓冲（分布）型，数据表说明中显示了用于Digi-ReelR替代包装的包装，提供单位重量功能，如0.005573盎司，安装样式设计用于SMD/SMT，以及8-TSSOP（0.173“，4.40mm宽）包装箱，该设备也可以用作HCSL LVDS LVHSTL LVPECL SSTL输入类型，其工作温度范围为-40°C～85°C，该设备为表面安装安装型，该设备具有输出型LVCMOS/LVTTL，电压供应为3.135 V～3.465 V，供应商设备包装为8-TSSOP，输入为HCSL、LVDS、LVHSTL、LVPECL、SSTL，输出为LVCMOS、LVTTL，电路数量为1，比率输入：输出为1899/12/30 1:02:00，差分输入：输出是/否，频率最大为350MHz，输出数量为2输出，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电流为10 mA，部件号别名为83026I-01 ICS83026BGI-01LFT，电源电压最大值为3.465V，电源电压最小值为3.135V，最大输入频率为350MHz，传播延迟最大值为2.5ns，占空比最大值为60%，最大输出频率为350Hz。
83026BMI-01LF是IC CLK BUFFER 1:2 350MHZ 8SOIC，包括3.135 V ~ 3.465 V电源，设计用于0.019048 oz单位重量，类型如数据表注释所示，用于扇出缓冲器（分布），提供最小电源电压功能，如3.135 V，最大电源电压设计用于3.465 V，以及8-SOIC供应商设备包，该设备也可以用作83026I-01系列。此外，输入/输出比率为1899/12/30 1:02:00，该设备提供1.9 ns传播延迟最大值，该设备具有零件号别名的83026I-01 ICS83026BMI-01LF，包装为管交替包装，封装外壳为8-SOIC（0.154“，3.90mm宽），输出为LVCMOS、LVTTL，工作温度范围为-40°C~85°C，工作电源电流为10mA，输出数量为2输出，电路数量为1，安装类型为SMD/SMT，安装类型是表面安装，最小工作温度范围-40°C，最大工作温度范围+85 C，输入为HCSL、LVDS、LVHSTL、LVPECL、SSTL，最大频率为350MHz，差分输入：输出为是/否。
83026BMI-01LFT是IC CLK BUFFER 1:2 350MHZ 8SOIC，包括是/否差分输入：输出，它们设计用于350MHZ最大频率下工作。数据表注释中显示了用于HCSL、LVDS、LVHSTL、LVPECL、SSTL的输入，提供表面安装等安装类型功能，安装样式设计用于SMD/SMT，以及1个电路，其工作温度范围为-40°C~85°C。此外，输出为LVCMOS、LVTTL、，该设备采用8-SOIC（0.154“，3.90mm宽）包装箱，该设备具有磁带和卷轴（TR）交替包装，零件号别名为83026I-01 ICS83026BMI-01LFT，输入输出比为1899/12/30 1:02:00，系列为83026I-01，供应商设备包为8-SOIC，类型为扇出缓冲区（分布），单位重量为0.019048盎司，电源电压为3.135 V ~ 3.465 V。
830283，采用菲尼克斯电气制造的EDA/CAD模型。是标签、标签的一部分，并支持“导线标识UC-WMC 1，导线标记片白色未标记可使用BLUEMARK CLED BLUEMARKELED绘图仪进行标记电缆直径1.2-1.9 mm字母字段30 x 4 mm，导线标识UC-WMC 1,9（30X4）”。
