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85314BGI-01LF是IC CLK BUFFER 2:5 700MHZ 20TSSOP，包括85314I-01系列，它们设计为与扇出缓冲器（分配）、多路复用器类型一起工作。数据表注释中显示了用于管替代包装的包装，该包装提供单位重量功能，如0.006737盎司，安装类型设计为在SMD/SMT中工作，以及20-TSSOP（0.173“，4.40mm宽）封装盒，该设备也可以用作时钟/LVCMOS输入型，其工作温度范围为-40°C~85°C，该设备为表面安装安装型，该设备具有输出型LVPECL，电压供应为2.375 V~3.8 V，供应商设备封装为20-TSSOP，输入为HCSL、LVCMOS、LVDS、LVHSTL、LVPECL、LVTTL、SSTL，输出为LVPECL，电路数量为1，输入：输出比率为1899/12/30 2:05:00，差分输入：输出为是/是，最大频率为700MHz，输出数量为5输出，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电流为80 mA，部件号别名为85314I-01 ICS85314BGI-01LF，电源电压Max为3.8V，电源电压Min为2.375V，传播延迟Max为1.8ns，占空比Max为55%，最大输出频率为700MHz。
85314BGI-01LFT是IC CLK BUFFER 2:5 700MHZ 20TSSOP，包括2.375 V ~ 3.8 V电源，设计用于0.006737 oz单位重量，类型如数据表注释所示，用于扇出缓冲器（分配）、多路复用器，提供供应商设备包功能，如20-TSSOP，系列设计用于85314I-01，以及1899/12/30 2:05:00比率输入：输出，该设备也可以用作85314I-01 ICS85314BGI-01LFT部件号别名。此外，包装是胶带和卷筒（TR）交替包装，该设备以20-TSSOP（0.173“，4.40mm宽）提供封装盒，该设备具有输出的LVPECL，其工作温度范围为-40°C~85°C，电路数量为1，安装方式为SMD/SMT，安装类型为表面安装，输入为HCSL、LVCMOS、LVDS、LVHSTL、LVPECL、LVTTL、SSTL，最大频率为700MHz，差分输入：输出为是/是。
85314BMI-01LF是IC CLK BUFFER 2:5 700MHZ 20SOIC，包括是/是差分输入：输出，它们设计为以700MHZ最大频率工作。数据表注释中显示了用于HCSL、LVCMOS、LVDS、LVHSTL、LVPECL、LVTTL、SSTL的输入，提供表面安装等安装类型功能，其工作温度范围为-40°C~85°C。此外，输出为LVPECL，该设备采用20-SOIC（0.295“，7.50mm宽）包装箱，该设备具有管交替包装，零件号别名为85314I-01 ICS85314BMI-01LF，输入输出比为1899/12/30 2:05:00，系列为85314I-01，供应商设备包装为20-SOIC，类型为扇出缓冲器（分配），多路复用器，单位重量为0.028254盎司，电源电压为2.375 V ~ 3.8 V。
