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MC100LVEP14DTG是IC CLK BUFFER 2:5 2.5GHZ 20TSSOP，包括100LVEP系列，它们设计用于扇出缓冲器（分配），多路复用器类型，包装如数据表注释所示，用于管替代包装，提供单位重量功能，如0.006737盎司，安装样式设计用于SMD/SMT，以及20-TSSOP（0.173“，4.40mm宽）包装箱，该设备也可以用作LVECL LVPECL输入型，其工作温度范围为-40°C~85°C，该设备为表面安装型，该设备具有输出型ECL PECL，电压供应为2.375 V~3.8 V，供应商设备包装为20-TSSOP，输入为ECL、HSTL、LVDS、PECL，输出为ECL，PECL，电路数量为1，输入：输出比为1899/12/30 2:05:00，差分输入：输出为是/是，频率最大值为2.5GHz，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电流为60 mA，电源电压最大值为+/-3.8 V，电源电压最小值为+/-2.375 V，最大输出频率为2GHz，乘除因子为1。
MC100LVEP11MNR4G是IC CLK BUFFER 1:2 3GHZ 8DFN，包括2.375 V ~ 3.8 V电源，它们设计为在0.001344 oz单位重量下工作，类型如数据表注释所示，用于扇出缓冲器（配电），提供电源电压最小值功能，如+/-2.375 V，电源电压最大值设计为+/-3.8 V，以及8-DFN（2x2）供应商设备包，该装置也可以用作100LVEP系列。此外，输入/输出比率为1899/12/30 1:02:00，该设备的最大传播延迟为0.31 ns，该设备具有MC100LVEP11DTG部件号别名，包装为切割胶带（CT）交替包装，包装箱为8-VFDFN暴露垫，输出为ECL、PECL，其工作温度范围为-40°C~85°C，输出数量为4输出，电路数量为1，安装类型为SMD/SMT，安装类型是表面安装，最小工作温度范围为-40℃，最大工作温度范围+85℃，最大输入频率为3000 MHz，输入为CML、LVDS、PECL，最大频率为3GHz，差分输入：输出为是/是。
MC100LVEP14DT是IC CLK BUFFER 2:5 2.5GHZ 20TSSOP，包括是/是差分输入：输出，它们设计为以2.5GHZ最大频率工作，输入如数据表注释所示，用于ECL、HSTL、LVDS、PECL，提供表面安装等安装类型功能，电路数量设计为1，其工作温度范围为-40°C~85°C，该器件也可以用作ECL、PECL输出。此外，包装箱为20-TSSOP（0.173“，4.40mm宽），设备采用管式包装，设备的输入输出比为1899/12/30 2:05:00，系列为100LVEP，供应商设备包装为20-TSSSOP，类型为扇出缓冲器（分配）、多路复用器，电压供应为2.375 V~3.8 V。
