1–Sys_CCB 3.3V LVCMOS输出@100M/83.33M/80M/66.66M
1–DDRCLK 3.3V LVCMOS输出@66.66M
1–125M 3.3V LVCMOS输出
6–LP-HCSL PCIe对可选@100M或125M
6–25MHz 3.3V LVCMOS输出
2–2.048M 3.3V LVCMOS输出
2–USB 3.3V LVCMOS输出@12M或24M
特色
- 替换11个晶体、2个振荡器和3个时钟发生器；降低成本、功率和面积
- 使用外部参考晶体
- LP-HCSL PCIe输出将端接电阻器减少50%，同时节省67%的功率；减少电路板面积和功率
- 工业温度范围操作；支持苛刻的环境条件
- 先进的3.3V CMOS工艺；高性能、低功耗
- 支持Sys_CCB/DDRCLK和PCIe输出上的独立扩频
- 封装为48针TSSOP或48针7x7mm VFQFPN，焊盘间距为0.5mm；–无铅，符合RoHS
（图片：引出线）
