9icnet为您提供由Renesas Electronics America Inc设计和生产的IDT2309NZ-1HDC8,该产品在9icnet现场销售,可以通过原厂和代理商等渠道购买。IDT2309NZ-1HDC8参考价格为7.387094美元。Renesas Electronics America Inc IDT2309NZ-1HDC8封装/规格:IC CLK BUF 1:9 133.33MHZ 16SOIC。您可以下载IDT2309NZ-1HDC8英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册,该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能的应用电路图、电压、使用方法和教程。
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IDT2309B-1HPGI8是IC CLK BUFFER ZD HI DRV 16-TSSOP,包括零延迟缓冲类型,它们设计用于磁带和卷轴(TR)封装,包装箱如数据表注释所示,用于16-TSSOP(0.173“,4.40mm宽),其工作温度范围为-40°C~85°C,安装类型设计用于表面安装,以及3V~3.6V电源,该设备也可作为16-TSSOP供应商设备包使用。此外,PLL为“是”(带旁路),该设备提供LVTTL输入,该设备的输出为LVTTL,电路数为1,输入:输出比率为1899/12/30 1:09:00,差分输入:输出为否/否,最大频率为133MHz,分频器乘数为否/。
IDT2309NZ-1HDC是IC CLK BUF 1:9 133.33MHZ 16SOIC,包括3V~3.6V电源,设计用于扇出缓冲(分配)型,数据表说明中显示了用于16-SOIC的供应商设备包,其提供比例输入/输出功能,如1899/12/30 1:09:00,除了16-SOIC(0.154“,3.90mm宽)封装外壳外,该器件还可以用作LVTTL输出,其工作温度范围为0°C~70°C,该器件有1个电路,该器件具有安装型表面安装,输入为LVTTL,最大频率为133.33MHz,差分输入:输出为否/否。
IDT2309B-1PGGI,带有IDT制造的电路图。IDT2309B-1PGGI在TSSOP16封装中提供,是IC芯片的一部分。