9icnet为您提供由其他公司设计和生产的HSP50016JC-75，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂和代理商等渠道购买。HSP50016JC-75参考价格为102.82000美元。其他HSP50016JC-75包装/规格：数字下变频器，合成。您可以下载HSP50016JC-75英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能、电压、使用方法和教程的应用电路图。
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HSP-5是热垫3相，带粘合剂，包括黑色，设计用于HSP系列，类型如数据表注释所示，用于热垫，提供散装等包装功能，其工作温度范围为-60 C至+180 C，以及UL 94 V-0易燃等级，该设备也可用于104.1 mm长。此外，宽度为73.7 mm，装置为矩形，装置厚度为0.0050“（0.127mm），外形为104.39 mm x 73.66 mm，粘合剂为单面粘合剂，用途为三相SSR，抗拉强度为25 psi，导热系数为2.0 W/m-K。
HSP50016GC-52以及HARRIS制造的用户指南。HSP50016GC-52采用PGA封装，是IC芯片的一部分。
HSP50016JC-52是INTERSIL制造的RF混频器IC蜂窝、AMPS、NA、TDMA、GSM、CDMA 44-PLCC（16.58x16.58）。HSP50016JC-52采用PLCC封装，是IC芯片的一部分，支持RF混频器IC蜂窝、AMPS、NA、TDMA、GSM、CDMA 44-PLCC（16.58x16.58）。
