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4120PA51H07200，销细节由Laird Technologies制造。是RF屏蔽的一部分，并支持“EMI连接器垫片和接地垫FoF D形、EMI连接器垫片与接地垫FoF D形，Ni/Cu Taf L72”xH0.16'xW0.24”。
4120PA51M07500，用户指南由Laird Technologies制造。是RF屏蔽的一部分，并支持EMI连接器垫片和接地垫FoF D形L75“xH0.16'xW0.24”。
带电路图的4120PL 4120PL在TO251封装中提供，是IC芯片的一部分。
4120R-003-221/331，带有BOURNS制造的EDA/CAD模型。4120R-003-221/331采用DIP20封装，是IC芯片的一部分。
