HFA3860BIV96

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HFA3845IK，引脚细节由INTERSIL制造。HFA3845IK采用BGA封装，是IC芯片的一部分。

HFA38608IV，带有INTERSIL制造的用户指南。HFA38608IV采用QFP封装，是IC芯片的一部分。

HFA3860BIV，带有INTERSIL制造的电路图。HFA3860BIV采用TQFP-48封装，是IC芯片的一部分。