特色
- 封装在20针QSOP/SOP中
- 拆分1:10扇出缓冲区
- 不同封装输出之间的最大偏差0.75 ns
- 最大传播延迟3.8 ns
- A组的工作电压为1.5 V至2.5 V
- 气缸组B和C的工作电压为1.5 V至2.5 V
- 先进的低功耗CMOS工艺
- 工业温度范围-40°C至+85°C
- VDDA=2.5 V时的3.3 V耐受输入
- 无铅包装
(图片:引出线)
起订量: 1
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(图片:引出线)
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