9icnet为您提供由Renesas Electronics America Inc设计和生产的MC100ES6011EJ，该产品在9icnet现场销售，可以通过原厂和代理商等渠道购买。MC100ES6011EJ参考价格为9.711476美元。Renesas Electronics America Inc MC100ES6011EJ包装/规格：IC CLK BUFFER 1:2 3GHZ 8TSSOP。您可以下载MC100ES6011EJ英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能的应用电路图、电压、使用方法和教程。
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MC100ES6011EFR2是IC CLK BUFFER 1:2 3GHZ 8SOIC，包括100ES系列，它们设计用于扇出缓冲器（分配）类型。数据表注释中显示了用于磁带和卷轴（TR）的包装，提供封装外壳功能，如8-SOIC（0.154英寸，3.90mm宽），它的工作温度范围为-40°C~85°C，以及表面安装型，该设备也可以用作2.375 V~3.8 V电源。此外，供应商设备包为8-SOIC，该设备以ECL输入提供，该设备具有输出的LVPECL，电路数量为1，输入：输出比率为1899/12/30 1:02:00，差分输入：输出为是/是，最大频率为3GHz。
MC100ES6011EF是IC CLK BUFFER 1:2 3GHZ 8SOIC，包括2.375 V ~ 3.8 V电源，它们设计用于扇出缓冲器（分布）型，数据表说明中显示了用于8-SOIC的供应商设备包，提供100ES等系列功能，比率输入：输出设计用于1899/12/30 1:02:00，以及管封装，该器件还可以用作8-SOIC（0.154“，3.90mm宽）封装盒。此外，输出为LVPECL，工作温度范围为-40°C~85°C，该器件有1个电路，安装类型为表面安装，输入为ECL，最大频率为3GHz，差分输入：输出为是/是。
MC100ES6011D是IC CLK BUFFER 1:2 3GHZ 8SOIC，包括是/是差分输入：输出，它们设计为以3GHZ最大频率工作，输入如数据表注释所示，用于ECL，提供表面安装等安装类型功能，电路数量设计为1，其工作温度范围为-40°C~85°C，该器件也可以用作ECL输出。此外，封装外壳为8-SOIC（0.154“，3.90mm宽），器件采用管式封装，器件具有1899/12/30 1:02:00的输入输出比，系列为100ES，供应商器件封装为8-SOC，类型为扇出缓冲器（分布），电压供应为2.375V~3.8V。
