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9ZXL0831AKLF是IC Z-BUFFER LOW POWER 48MLF，包括9ZXL0 831系列，它们设计用于托盘交替包装包装，安装方式如SMD/SMT中使用的数据表注释所示，提供封装盒功能，如48-VFQFN外露焊盘，输入型设计用于HCSL，其工作温度范围为0°C～70°C，该装置也可以用作表面安装型。此外，输出类型为LP-HCSL，该设备提供3.135 V~3.465 V电源，该设备具有供应商设备包的48-VFQFPN（6x6），PLL为是，主要用途为Intel QPI、PCI Express（PCIe），输入为时钟，输出为HCSL，电路数为1，输入：输出比为1899/12/30 1:08:00，差分输入：输出为是/是，频率最大值为147MHz，输出数为8输出，最大工作温度范围为+70 C，最小工作温度范围0 C，工作电源电流为59 mA，部件号别名为9ZXL0831，电源电压最大值为3.465 V，电源电压最小值为3.135 V，最大输入频率为150 MHz，占空比最大值为55%，最大输出频率为150MHz。
带有用户指南的9ZXL0831AKLFT，包括3.135 V ~ 3.465 V电源，它们设计为与48-VFQFPN（6x6）供应商设备包一起工作，系列如数据表注释所示，用于提供1899/12/30 1:08:00等比率输入：输出功能的9ZX L0831，该设备也可以用作胶带和卷筒（TR）替代包装包装。此外，封装外壳为48-VFQFN外露焊盘，该设备提供HCSL输出，其工作温度范围为0°C~70°C，电路数量为1，安装样式为SMD/SMT，安装类型为表面安装，主要用途为Intel QPI、PCI Express（PCIe），输入为时钟，最大频率为147MHz，差分输入：输出为是/是。
9ZXL0851AKLF是集成电路Z-BUFFER 85 OHM ZOUT 48MLF，包括电路数量，它们设计用于托盘封装，数据表注释中显示了用于提供9ZXL0835等系列功能的的比率输入：输出。
