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NB3L553DR2G是IC CLK BUFFER 1:4 200MHZ 8SOIC，包括NB3L553系列，它们设计用于扇出缓冲器（分配）型，数据表说明中显示了用于Digi-ReelR替代包装的包装，提供单位重量功能，如0.005044盎司，安装样式设计用于SMD/SMT，以及8-SOIC（0.154“，3.90mm宽）包装箱，其工作温度范围为-40°C~85°C。此外，安装类型为表面安装，该设备提供2.375 V～5.25 V电压供应，该设备具有供应商设备封装的8-SOIC，输入为LVCMOS、LVTTL，输出为LVCMOS和LVTTL，电路数量为1，输入：输出比为1899/12/30 1:04:00，差分输入：输出为否/否，最大频率为200MHz，输出数为4输出，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，电源电压最大值为5.25 V，电源电压最小值为2.375 V，最大输入频率为200 MHz，传播延迟最大值为5 ns 4 ns。
NB3L553DG是IC CLK BUFFER 1:4 200MHZ 8SOIC，包括2.375 V～5.25 V的电压供应，它们设计用于0.005044 oz的单位重量，类型如数据表注释所示，用于扇出缓冲器（分布），提供最小电源电压功能，如2.375 V，最大电源电压设计用于5.25 V，以及8-SOIC供应商设备包，该设备也可以用作NB3L553系列。此外，输入/输出比率为1899/12/30 1:04:00，该设备提供5 ns 4 ns传播延迟最大值，该设备具有管交替包装，封装外壳为8-SOIC（0.154“，3.90mm宽），输出为LVCMOS、LVTTL，工作温度范围为-40°C~85°C，输出数量为4个输出，电路数量为1，安装类型为SMD/SMT，安装类型是表面安装，最小工作温度范围-40°C，最大工作温度范围+85 C，最大输入频率为200 MHz，输入为LVCMOS、LVTTL，最大频率为200MHz，差分输入：输出为否/否。
NB3L553MNR4G是IC CLK BUFFER 1:4 200MHZ 8DFN，包括无/无差分输入：输出，设计用于200MHZ最大频率下工作。数据表说明中显示了用于LVCMOS、LVTTL的输入，提供最大输入频率功能，如200MHZ，其最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，该装置也可以用作表面安装型。此外，安装类型为SMD/SMT，该器件提供1个电路，该器件具有4个输出数输出，工作温度范围为-40°C~85°C，输出为LVCMOS、LVTTL，封装盒为8-VFDFN裸露垫，封装为Digi-ReelR交替封装，传播延迟最大值为5 ns 4 ns，输入输出比为1899/12/30 1:04:00，系列为NB3L553，供应商设备包为8-DFN（2x2），电源电压最大值为5.25V，电源电压最小值为2.375V，类型为扇出缓冲（分布），单位重量为0.001344盎司，电源电压为2.375V~5.25V。
