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5120732-1是CONN HEADER 30POS Z-PACK HS3,包括Z-PACK HSM3系列,它们设计用于管式封装,数据表注释中显示了用于通孔的终端类型,该通孔提供了压配合等终端功能,安装类型设计用于通孔,以及插头、公引脚和刀片连接器类型,该设备也可以用作金触点饰面。此外,接触面厚度为30μIn(0.76μm),装置提供30个位置,装置具有加载的全部位置数,节距为0.098”(2.50mm),行数为6,连接器类型为双梁,中心,连接器用途为背板,列数为5,接触镀层为金。
5120682-1是Z-PACK HS3 SHRD ASSY 60P CNTR,包括压配合终端,它们设计为与Z-PACK HSM3系列一起工作。数据表注释中显示了散装使用的包装,提供了行数功能,如6,加载的位置数设计为在所有位置中工作,以及60个位置数,该设备也可以用作通孔安装类型。此外,连接器的用途是背板,该设备有插头、公引脚和刀片连接器类型,该设备具有双梁、连接器中心样式。
5120679-2是硬公制连接器Z-PACK HS3 HDR ASSY 6R 60P FT,包括Z-PACK系列。