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814-AG11D-ESL-LF是包括800系列的连接器IC DIP插座14POS GOLD，0.3“（7.62mm）行距型，包装如数据表注释所示，用于提供焊接等终端功能的管子，其工作温度范围为-55°C~105°C，以及通孔安装型，该装置也可作为开放式框架功能使用。此外，外壳材料为聚环己基二亚甲基邻苯二甲酸酯（PCT），聚酯，该设备提供14（2 x 7）个位置或引脚网格，该设备具有0.100”（2.54mm）的节距配合，触点完成配合为金色，节距支柱为0.100””（2.54 mm），触点完成支柱为金色，触点完成厚度配合为闪光，触点材料配合为铍铜，触点完成厚支柱为闪光，接触材料柱为铜。
814-AG11D-ESL是CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD，包括DIP，0.3“（7.62mm）行间距型，它们设计用于焊接终端，系列如数据表注释所示，用于800，具有0.100”（2.54mm）的间距柱功能，节距配合设计用于0.100英寸（2.54mm）的工作环境，以及管包装，其工作温度范围为-55°C~105°C。此外，位置或销网格的数量为14（2 x 7），该设备为通孔安装型，该设备具有聚酯外壳材料，特点为开放式框架，接触材料柱为铜合金，接触材料匹配为铜合金。接触完成厚度匹配为25μin（0.63μm），接触完成柱为锡铅，接触完成匹配为金。
814-AG11D-ES-LF是TE CONNECTIVITY/AMP制造的IC和组件插座DIP.3CL 14P S&R OFRM AU/SN。是IC芯片的一部分，并支持IC和组件插座DIP.3CL 14P S&R OFRM AU/SN。
