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MC100LVEL33DTR2G是IC DIVIDER DIV X4 DIFF 8-TSSOP，包括100LVEL系列，它们设计用于磁带和卷轴（TR）交替包装包装，单位重量显示在数据表注释中，用于0.005573盎司，提供SMD/SMT等安装样式功能，包装箱设计用于8-TSSOP，8-MSOP（0.118“，3.00mm宽），其工作温度范围为-40°C~85°C，该设备也可作为表面安装安装型。此外，电压供应为3V~3.8V，该设备在8-TSSOP供应商设备包中提供，该设备具有1个元件数量，逻辑类型为除以4，每个元件的位数为1，重置为异步，计数率为4GHz，触发类型为正、负，其最大工作温度范围为+85℃，它的最低工作温度范围为-40℃，电源电压最大值为+/-3.8 V，电源电压最小值为+/-3 V。
MC100LVEL33MNR4G是IC DIVIDER DIV X4 3.3V，包括3 V~3.8 V电压源，它们设计用于正、负触发类型，数据表说明中显示了用于8-DFN（2x2）的供应商设备包，提供100LVEL等系列功能，重置设计用于异步，以及MC100LVEL33DTG部件号别名，该设备也可以用作磁带和卷轴（TR）包装。此外，封装外壳为8-VFDFN外露焊盘，其工作温度范围为-40°C~85°C，器件具有1个元件数量，每个元件的位数为1，安装类型为表面安装，逻辑类型为除以4，计数率为4GHz。
MC100LVEL3DTR2是IC DIVIDER DIV X4 DIFF 8-TSSOP，包括4GHz计数率，它们设计用于4分频逻辑类型，安装类型如数据表注释所示，用于表面安装，提供每个元件的位数功能，如1，元件数量设计为1，其工作温度范围为-40°C~85°C，该设备也可作为8-TSSOP、8-MSOP（0.118“，3.00mm宽）包装箱使用。此外，包装为磁带和卷轴（TR），该设备采用异步复位方式，该设备具有100LVEL系列，供应商设备包装为8-TSSOP，触发类型为正、负，电压供应为3V~3.8V。
