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P3P73Z01BWG-08TR是IC CLK EMI REDUCTION FREQ 8TSSOP，包括磁带和卷轴（TR）封装，设计用于8-TSSOP（0.173“，4.40mm宽）封装盒，安装类型如数据表注释所示，用于表面安装，提供供应商设备封装功能，如8-TSSOP、设计用于工作的电路数量以及输入输出比。
P3P73Z11BWG-08CR是IC CLK EMI REDUCTION FREQ 8WDFN，包括8-WDFN（2x2）供应商设备包，它们设计为以输入输出比运行，数据表注释中显示了用于磁带和卷轴（TR）的包装，该磁带和卷轴提供包壳功能，如8-WDFN、设计用于工作的电路数量以及表面安装安装类型。
P3P73Z11BWHG08CR是IC CLK EMI REDUCTION FREQ 8WDFN，包括表面安装安装型，它们设计用于多个电路，数据表说明中显示了用于8-WDFN的封装盒，该封装盒提供了磁带和卷轴（TR）、比率输入：输出等封装功能，以及8-WDFN（2x2）供应商设备封装。
