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PCS3P7300AG-08TR是IC CLK EMI REDUCTION FREQ 8TSSOP，包括磁带和卷轴（TR）封装，设计用于8-TSSOP（0.173“，4.40mm宽）封装盒，安装类型如数据表注释所示，用于表面安装，提供供应商设备封装功能，如8-TSSOP、设计用于工作的电路数量以及输入输出比。
PCS3P7300AG-08SR是IC CLK EMI REDUCTION FREQ 8SOIC，包括8-SOIC供应商器件封装，它们设计为以输入输出比运行，封装如数据表注释所示，用于磁带和卷轴（TR），提供封装外壳功能，如8-SOIC（0.154“，3.90mm宽）、设计用于工作的电路数量以及表面安装安装类型。
PCS3P7300AG-08ST是IC CLK EMI REDUCTION FREQ 8SOIC，包括表面安装安装型，设计用于多个电路，数据表注释中显示了用于8-SOIC（0.154“，3.90mm宽）的封装盒，该封装盒提供了管、比输入：输出等封装功能，以及8-SOIC供应商设备封装。
