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110-43-640-41-801000是CONN IC DIP插座40POS GOLD，包括110系列，0.6“（15.24mm）行间距型，包装如数据表注释所示，用于提供焊接等终端功能的管，其工作温度范围为-55°C~125°C，以及通孔安装型，该设备也可作为开放式框架、去耦电容器功能。此外，外壳材料为聚环己基二亚甲基对苯二甲酸酯（PCT），聚酯，该设备提供40（2 x 20）个位置或引脚网格，该设备具有0.100”（2.54mm）的节距配合，接触完成配合为金，节距柱为0.100””（2.54 mm），接触完成柱为锡，接触完成厚度配合为30μin（0.76μm），接触材料配合为铍铜，接触完成厚度柱为200μin（5.08μm），接触材料柱为黄铜合金。
110-43-640-41-001000是CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD，包括DIP，0.6“（15.24mm）行间距型，它们设计用于焊接终端，系列如数据表注释所示，用于110，具有0.100”（2.54mm）、，节距配合设计用于0.100“（2.54mm）以及管包装，其工作温度范围为-55°C~125°C。此外，位置或销网格的数量为40（2 x 20），该设备为通孔安装型，该设备具有聚环己基二亚甲基对苯二甲酸酯（PCT），外壳材料聚酯，特征为开放式框架，接触材料柱为黄铜合金，接触材料匹配为铍铜，接触完成厚度柱为200μin（5.08μm），接触完成厚匹配为30μin（0.76μm）。接触完成柱为锡，接触完成匹配为金。
110-43-648-41-01000是CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD，包括金触点精加工配合，它们设计用于与锡触点精加工柱一起操作，触点精加工厚度配合如数据表注释所示，用于30μin（0.76μm）的触点，提供200μin（5.08μm）等触点精加工厚度柱功能，触点材料配合设计用于铍铜，以及黄铜合金接触材料柱，该装置也可以用作开放式框架特征。此外，外壳材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯（PCT）聚酯，该设备为通孔安装型，该设备具有48（2 x 24）个位置或引脚网格，其工作温度范围为-55°C~125°C，包装为管状，节距匹配为0.100“（2.54mm），节距柱为0.100”（2.54mm），系列为110，终端为焊料，类型为DIP，0.6英寸（15.24mm）行距。
110-43-950-41-001000是CONN IC DIP SOCKET 50POS GOLD，包括卡套管包装，它们设计为与锡接触完成柱一起工作，安装类型如数据表注释所示，用于通孔，提供端子功能，如焊料，外壳材料设计为在聚环己基二亚甲基对苯二甲酸（PCT）、聚酯、，除了开放式框架功能外，该设备还可以用作金触点精配。此外，类型为DIP，0.9“（22.86mm）排距，该装置采用黄铜合金接触材料柱，该装置具有接触材料匹配的铍铜，其工作温度范围为-55°C~125°C，位置或引脚网格的数量为50（2 x 25），接触完成厚度匹配为30μin（0.76μm），接触结束厚度柱为200μin（5.08μm）、和系列为110，节距配合为0.100“（2.54mm），节距柱为0.100”（2.54mm）。
