9icnet为您提供由Renesas Electronics America Inc设计和生产的840AM-275LFT，该产品在9icnet现场销售，可以通过原厂和代理商等渠道购买。840AM-275LFT参考价格为5.448美元。Renesas Electronics America Inc 840AM-275LFT封装/规格：IC SAS/SATA OSC REPLACEMNT 8SOIC。您可以下载840AM-275LFT英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能的应用电路图、电压、使用方法和教程。
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840-AG11D-ESL-LF是包括800系列的连接IC DIP插座40POS GOLD，0.6“（15.24mm）行距型，包装如数据表注释所示，用于提供焊接等终端功能的管子，其工作温度范围为-55°C~105°C，以及通孔安装型，该装置也可用作开放式框架功能。此外，外壳材料为聚环己基二亚甲基对苯二甲酸酯（PCT），聚酯，该设备提供40（2 x 20）个位置或引脚网格，该设备具有0.100”（2.54mm）的节距配合，触点完成配合为金色，节距支柱为0.100””（2.54 mm），触点完成支柱为金色，触点完成厚度配合为闪光，触点材料配合为铍铜，触点完成厚支柱为闪光，接触材料柱为铜。
840-AG11D-ES是CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD，包括DIP，0.6“（15.24mm）行间距型，它们设计用于焊接终端，系列如数据表注释所示，用于800，提供间距柱功能，例如0.100”（2.54mm），节距配合设计用于0.100“（2.54mm）和管包装，其工作温度范围为-55°C~105°C。此外，位置或销网格的数量为40（2 x 20），该设备为通孔安装型，该设备具有聚酯外壳材料，特点为开放式框架，接触材料柱为铜合金，接触材料匹配为铜合金。接触完成厚度匹配为5μin（0.13μm），接触完成柱为锡铅，接触完成匹配为金。
840-AG11D-LF，带有TE CONNECTIVITY/AMP制造的电路图。840-AG11D-LF采用DIP8封装，是IC芯片、连接DIP插座SKT 40 POS 2.54mm焊料ST通孔管、IC和组件插座DIP.6CL 40P S/M OFRM AU/SN的一部分。
