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DS1135LZ-30+是IC DELAY LINE 30NS 8SOIC，包括DS1135LZ系列，它们设计用于管交替包装包装，单位重量如数据表注释所示，用于0.006596盎司，提供SMD/SMT等安装方式功能，包装箱设计用于8-SOIC（0.154“，3.90mm宽），其工作温度范围为-40°C~85°C，该设备也可作为表面安装安装型。此外，该功能是多功能的，不可编程的，该设备提供2.7 V~3.6 V电压供应，该设备具有供应商设备包的8-SOIC，分接步数为，第一次分接的延迟为30ns，可用总延迟为30s，独立延迟数为3，其最大工作温度范围为+85 C，其最小工作温度范围为-40℃，零件号别名为90-1135Z+L30 DS1135LZ，电源电压最大值为3.6 V，电源电压最小值为2.7 V，传播延迟时间为30 ns 30 ns 30 s，高电平输出电流为-1 mA，低电平输出电流是8 mA。
DS1135LZ-30+T&R是IC DELAY LINE 30NS 8SOIC，包括2.7 V~3.6 V电压供应，它们设计为在0.006596 oz单位重量下工作，数据表注释中显示了2.7 V的最小供应电压，提供3.6 V等最大供应电压功能，供应商设备包设计为在8-SOIC以及DS1135LZ系列中工作，该设备也可以用作90-1135T+L30 DS1135LZ部件号别名。此外，包装是胶带和卷筒（TR）交替包装，该器件采用8-SOIC（0.154英寸，3.90mm宽）包装箱，其工作温度范围为-40°C~85°C，抽头步数为，独立延迟数为3，安装类型为SMD/SMT，安装类型是表面安装，最小工作温度范围-40℃，最大工作温度范围+85℃，功能为多个，不可编程，并且到第一抽头的延迟是30ns，并且可用总延迟是30s。
DS1135LZ-30是IC延迟线30NS 8SOIC，包括30NS可用总延迟，它们设计为以30NS延迟运行至第一次抽头，功能如数据表注释所示，用于多个非可编程，提供表面安装等安装类型功能，独立延迟数设计为3，抽头步数，其工作温度范围为-40°C~85°C。此外，封装外壳为8-SOIC（0.154“，3.90mm宽），器件采用管式封装，器件具有供应商器件封装的8-SOIC，电源电压为2.7V~3.6V。
