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10051922-1110ELF是CONN FPC BOTTOM 11POS 0.50MM R/A，包括VLL系列，它们设计用于板装式产品，包装如数据表注释所示，用于切割胶带（CT）替代包装，提供额定电流功能，如500mA，终端样式设计用于SMD，以及50V额定电压，该设备也可用作焊料终端，其工作温度范围为-55°C~85°C，该设备为表面安装、直角安装型，该设备具有焊料保持、零插入力（ZIF）功能，板上高度为0.051英寸（1.30mm），接触材料为铜合金，接触表面为金，位置数为11，节距为0.020英寸（0.50mm），外壳材料为液晶聚合物（LCP），玻璃填充，扁平挠性类型为FPC，FFC FCB厚度为0.30mm，锁定功能为翻转锁定、背锁、，材料可燃性等级为UL94 V-0，连接器触点类型为底部触点，电缆端部类型为锥形，致动器材料为聚酰胺（PA9T）、尼龙9T、玻璃填充，温度范围为-55℃至+85℃，触点镀层为金，绝缘电阻为100兆欧，安装角度正确，触点位置为底部触点，驱动类型为ZIF。
10051922-1210ELF是CONN FPC BOTTOM 12POS 0.50MM R/A，包括50V额定电压，它们设计用于SMD终端类型，终端显示在数据表注释中，用于焊料，提供温度范围功能，例如-55 C至+85 C，系列设计用于VLL，以及板安装产品，该装置也可以用作0.020“（0.50mm）抛此外，该包装为Digi-ReelR替代包装，其工作温度范围为-55°C~85°C，该设备有12个位置，安装角度正确，安装类型为表面安装、直角，材料可燃性等级为UL94 V-0，锁定功能为翻转锁定、反向锁定，绝缘电阻为100 MOhms，并且壳体材料是液晶聚合物（LCP）、玻璃填充的、或其组合，板上高度为0.051英寸（1.30mm），扁平柔性类型为FPC，FFC FCB厚度为0.30mm，特点为焊料保持力、零插入力（ZIF），额定电流为500mA，触点镀层为金，触点材料为铜合金，触点位置为底部触点，触点表面为金，连接器触点类型为触点，底部，电缆端部类型为锥形，致动器材料为聚酰胺（PA9T）、尼龙9T、玻璃填充，致动类型为ZIF。
10051922-1210EHLF是CONN FPC BOTTOM 12POS 0.50MM R/A，包括ZIF驱动类型，它们设计用于与聚酰胺（PA9T）、尼龙9T、玻璃填充致动器材料一起工作。数据表中显示了用于锥形连接器的电缆端类型，该锥形连接器提供连接器触点类型功能，如触点、底部、触点饰面，该装置也可以用作铜合金接触材料。此外，接触镀层为镀金，该器件的额定电流为500 mA，该器件具有焊料保持、零插入力（ZIF）功能，FFC FCB厚度为0.30mm，扁平柔性类型为FPC，板上高度为0.051英寸（1.30mm），外壳材料为液晶聚合物（LCP），玻璃填充，绝缘电阻为100 MOhms，锁定功能为翻转锁定、反向锁定，材料可燃性等级为UL94 V-0，安装类型为表面安装、直角安装和直角安装，位置数量为12，其工作温度范围为-55°C~85°C，包装为胶带和卷轴（TR），间距为0.020”（0.50mm），产品为板装式，系列为VLL，温度范围为-55 C至+85 C，终端为焊接式，终端类型为SMD，额定电压为50V。
