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MC100LVEL33DTG是IC DIVIDER DIV X4 ECL DFF 8TSSOP，包括100LVEL系列，它们设计用于管交替包装包装，单位重量如数据表注释所示，用于0.005573盎司，提供SMD/SMT等安装方式功能，包装箱设计用于8-TSSOP，8-MSOP（0.118“，3.00mm宽），其工作温度范围为-40°C~85°C，该设备也可作为表面安装安装型。此外，电压供应为3V~3.8V，该设备在8-TSSOP供应商设备包中提供，该设备具有1个元件数量，逻辑类型为除以4，每个元件的位数为1，重置为异步，计数率为4GHz，触发类型为正、负，其最大工作温度范围为+85℃，它的最小工作温度范围为-40℃，零件号别名为MC100LVEL33DG，电源电压最大值为+/-3.8 V，电源电压最小值为+/-3 V。
MC100LVEL33DTR2G是IC DIVIDER DIV X4 DIFF 8-TSSOP，包括3 V ~ 3.8 V电源，设计用于0.005573 oz单位重量的操作，触发类型如数据表注释所示，用于正极、负极，提供电源电压最小值功能，如+/-3 V，电源电压最大值设计用于+/-3.8 V，以及8-TSSOP供应商设备包，该装置也可以用作100LVEL系列。此外，重置是异步的，该设备采用磁带和卷轴（TR）交替包装包装，该设备具有8-TSSOP，8-MSOP（0.118“，3.00mm宽）对于封装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C，元件数量为1，每个元件的位数为1，安装类型为SMD/SMT，安装类型是表面安装，最小工作温度范围-40°C，最大工作温度范围+85 C，逻辑类型为除以4，计数率为4GHz。
MC100LVEL33MNR4G是IC DIVIDER DIV X4 3.3V，包括4GHz计数率，它们设计为以4分频逻辑类型操作，安装类型如数据表注释所示，用于表面安装，提供每个元件的位数功能，如1，元件数量设计为1，其工作温度范围为-40°C~85°C，该装置也可以用作8-VFDFN暴露垫封装盒。此外，包装为磁带和卷轴（TR），该设备以MC100LVEL3DTG部件号别名提供，该设备具有异步复位，系列为100LVEL，供应商设备包装为8-DFN（2x2），触发类型为正、负，电压供应为3V~3.8V。
MC100LVEL3DTR2是IC DIVIDER DIV X4 DIFF 8-TSSOP，包括磁带和卷轴（TR）封装，它们设计用于表面安装安装型，触发器类型如数据表注释所示，用于正极、负极，提供逻辑类型功能，如除以4，复位设计用于异步，以及8-TSSOP，8-MSOP（0.118“，3.00mm宽）封装盒，该设备也可用作8-TSSOP供应商设备封装。此外，计数率为4GHz，其工作温度范围为-40°C~85°C，该设备的电源电压为3V~3.8V，系列为100LVEL，元件数为1，每个元件的位数为1。
