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AMC12DTMZ带引脚细节，包括托盘封装，设计用于焊接终端，其工作温度范围为-65°C ~ 150°C，提供安装类型功能，如通孔、直角、触点材料，设计用于铍铜，以及金触点表面，该器件也可以用作30μin（0.76μm）的接触面厚度。此外，位置数量为24，装置的间距为0.100“（2.54mm），装置有2排，性别为女性，接触类型为环形波纹管，卡厚度为0.062”（1.57mm），法兰特征为平齐安装、侧开口、无螺纹，0.125“（3.18mm）直径，卡类型未指定-双面，间隔排的位置数为12。
带用户指南的AMC12DTMZ-S273，它们设计为在0.100英寸（2.54mm）间距、包装如数据表注释所示，用于托盘，其工作温度范围为-65°C~150°C，行数设计为2行，以及12个位置间隔行，该设备也可以用作24个位置。此外，安装类型为通孔，直角，该设备提供女性，该设备具有平齐安装，侧开口，无螺纹，法兰特征直径0.125“（3.18mm），接触类型为环形波纹管，接触材料为铍铜，接触面厚度为30μin（0.76μm），接触面为金，卡类型为非指定-双面，卡厚度为0.093”（2.36mm）。
带电路图的AMC12DTMZ-S664，包括0.125英寸（3.18mm）卡厚度，它们设计用于非指定的双边缘卡类型，数据表注释中显示了用于Gold的接触面，该卡具有30μin（0.76μm）的接触面厚度特性，触点材料设计用于铍铜以及环形波纹管触点类型，该设备也可用于平齐安装、侧开口、无螺纹、，0.125“（3.18mm）直径法兰特征。此外，性别为女性，设备为直角安装型通孔，设备有24个位置，位置间隔排数为12，排数为2，工作温度范围为-65°C~150°C，包装为托盘，间距为0.100”（2.54mm），终端为焊接。
AMC12DTMT-S664，带EDA/CAD型号，包括托盘包装，设计用于通孔、直角安装型，终端如数据表注释所示，用于焊接，提供卡型功能，如非指定-双边缘，接触型设计用于环形波纹管，以及镀金接触面，该设备也可用于嵌入式安装，顶部开口，螺纹插入件，4-40法兰特征。此外，性别为女性，该设备采用铍铜接触材料，其工作温度范围为-65°C~150°C，接触面厚度为30μIn（0.76μm），位置数为24，排数为2，位置间隔排数为12，卡片厚度为0.125”（3.18mm），节距为0.100”（2.54mm）。
