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HI-6700J-E/88-02-2853,销钉细节由BECKMAN制造。HI-6700J-E/88-02-2853采用PLCC-84P封装,是IC芯片的一部分。
HI6731RBC-100,带有HI制造的用户指南。HI6731RBC-100采用BGA封装,是IC芯片的一部分。
HI6920GFCV100,电路图由Hisilico制造。HI6920GFCV100采用BGA封装,是IC芯片的一部分。