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HI669A,带有HI制造的销细节。HI669A采用TO-252封装,是IC芯片的一部分。
HI-6700J-E/88-02-2853,带有BECKMAN制造的用户指南。HI-6700J-E/88-02-2853采用PLCC-84P封装,是IC芯片的一部分。
HI6731RBC-100,带有HI制造的电路图。HI6731RBC-100采用BGA封装,是IC芯片的一部分。
HI6920GFCV100,具有Hisilico制造的EDA/CAD模型。HI6920GFCV100采用BGA封装,是IC芯片的一部分。