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R2023K-E2，销细节由RICOH制造。R2023K-E2采用FFP12封装，是IC芯片的一部分。
R2023T-E2-F，带有RICOH制造的用户指南。R2023T-E2-F采用MSOP10封装，是IC芯片的一部分。
R2025，电路图由RICOH制造。R2025在SOP-14封装中提供，是IC芯片的一部分。
R2025D-E2-F，带RICOH制造的EDA/CAD模型。R2025D-E2-F采用SON20封装，是IC芯片的一部分。
