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PCM1870RHFTG4是包括PCM1870系列的IC立体声音频16BIT SER 24VQFN,它们设计用于音频ADC产品,类型如数据表注释所示,用于ADC、音频,提供磁带和卷轴(TR)交替包装等包装功能,单位重量设计为0.0011926盎司,以及SMD/SMT安装样式,该设备也可作为24-VFQFN暴露焊盘封装盒使用,其工作温度范围为-40°C~85°C,该设备为表面安装安装型,该设备具有2个通道数,电压供应为1.71 V~3.6 V,2.4 V~3.6伏,供应商设备封装为24-VQFN(5x4),分辨率位为16 b,每秒采样率为5k~50k,数据接口为I2C、串行、SPI?、?,电压供应源为模拟和数字,分辨率为16位,Pd功耗为39.6 mW,最大工作温度范围为+85 C,最小工作温度范围-40 C,工作电源电压为3.3 V,功耗为13 mW,ADC输入数为4输入,SNR信噪比为90 dB,电源电压Max为3.6V,电源电压Min为2.4V,转换器数量为2个转换器,采样率为50kS/s。
PCM1870RHFT是IC立体声音频16BIT SER 24VQFN,包括模拟和数字电源,它们设计用于1.71 V~3.6 V、2.4 V~3.6伏电源,单位重量如数据表注释所示,用于0.0011926盎司,提供ADC、音频、电源电压最小值等类型功能,该器件也可以用作24-VQFN(5x4)供应商器件包。此外,SNR信噪比为90 dB,该设备采用PCM1870系列,该设备每秒采样率为5k~50k,采样率为50kS/s,分辨率位为16b,分辨率为16位,产品为音频ADC,功耗为26.4 mW,Pd功耗为39.6 mW,封装为Digi-ReelR交替封装,封装外壳为24-VFQFN暴露焊盘,其工作温度范围为-40°C~85°C,工作电源电压为3.3V,转换器数量为2个转换器,通道数量为2通道,ADC输入数量为4输入,安装类型为SMD/SMT,安装类型是表面安装,其最小工作温度范围是-40 C,其最大工作温度范围为+85℃,数据接口为I2C、串行、SPI?。
PCM1870YZFR是IC立体声音频16BIT 24DSBGA,包括I2C、串行、SPI?数据接口,它们设计用于表面安装安装型,其工作温度范围为-40°C~85°C,提供24-UFBGA、DSBGA等封装盒功能。封装设计用于磁带和卷轴(TR)交替封装,以及16b分辨率位,该设备还可用于每秒5k~50k采样率。此外,供应商设备包为24-DSBGA(3.45x2.45),该设备采用ADC、音频类型,该设备具有1.71 V~3.6 V、2.4 V~3.6V的电压供应,电压供应源为模拟和数字。