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LTC2356IMSE-12#PBF是集成电路ADC 12BIT 3.5MSPS 10-MSOP，包括管交替包装包装，它们设计为与10-TFSOP一起工作，10-MSOP（0.118“，3.00mm宽）暴露焊盘封装外壳，输入类型如数据表注释所示，用于差分单端，其工作温度范围为-40°C~85°C，供应商设备封装设计用于10-MSOP-EP，以及每秒3.5M采样率，该设备也可用作SPI数据接口。此外，位数为12，该设备提供3.1 V~3.6 V模拟电压供应，该设备具有3.1 V~3.6V数字电压供应，配置为S/H-ADC，架构为SAR，输入数为1，参考类型为外部、内部和比率S/H:ADC为1899/12/30 1:01:00，a/D转换器数为1。
LTC356IMSE-14#PBF是IC ADC 14BIT 3.5MSPS 10-MSOP，包括3.1 V~3.6 V数字电源，它们设计用于3.1 V~3.6V模拟电源，数据表说明中显示了用于10-MSOP-EP的供应商设备包，其提供每秒采样率功能，如3.5M，参考类型设计用于外部、内部、，以及1899/12/30 1:01:00比率S H:ADC，该设备也可以用作管替代包装包装。此外，封装外壳为10-TFSOP、10-MSOP（0.118“，3.00mm宽）外露焊盘，其工作温度范围为-40°C~85°C，设备的输入数为1，位数为14，a/D转换器的数量为1，输入类型为差分单端，数据接口为SPI，配置为S/H-ADC，架构为SAR。
LTC2356IMSE-12#TRPBF是集成电路ADC 12BIT 3.5MSPS 10-MSOP，包括SAR架构，它们设计用于S/H-ADC配置，数据表注释中显示了用于SPI的数据接口，该SPI提供输入类型功能，如差分、单端、a/D转换器数量，设计用于1，以及12位数，该设备也可以用作1个输入，其工作温度范围为-40°C~85°C，该设备提供10-TFSOP，10-MSOP（0.118“，3.00mm宽）外露衬垫包装盒，该设备具有胶带和卷轴（TR）交替包装，比率S H:ADC为1:01，参考类型为外部、内部，每秒采样率为3.5M，供应商设备包装为10-MSOP-EP，模拟电压为3.1 V~3.6 V，数字电压为3.1 V ~3.6 V。
LTC2356IMSE-14#TRPBF是IC ADC 14BIT 3.5MSPS 10-MSOP，包括磁带和卷轴（TR）交替封装封装，它们设计用于SPI数据接口，结构如数据表注释所示，用于SAR，提供S/H-ADC等配置功能，参考类型设计用于外部、内部以及差分单端输入类型，其工作温度范围为-40°C~85°C。此外，每秒采样率为3.5M，该设备提供3.1V~3.6V模拟电压供应，该设备具有3.1V~33.6V数字电压供应，位数为14，封装盒为10-TFSOP，10-MSOP（0.118“，3.00mm宽）外露焊盘和供应商设备包为10-MSOP-EP，比率S H:ADC为1:01，输入数量为1，A/D转换器数量为1。
